01
日月光
從封裝與測試服務切入，研究不同產品應用、技術布局及產能變化。
02
京元電子
以晶片測試為研究重點，追蹤測試需求、設備投入及業績表現。
03
力成
從記憶體等封測業務切入，觀察產品需求與技術升級；涉及 HBM 的具體參與程度，應核對公司揭露。
晶圓製造之後，還有哪些關鍵環節？
你看見台積電，
也要看見背後的封裝與測試
一顆晶片從製造到交付，還需要經過測試與封裝等環節。除了晶圓製造，台灣封測供應鏈同樣值得深入研究。這次，從三家公司開始，看懂產業鏈如何接力。
01測試：確認晶片功能與性能，篩選符合要求的產品
02封裝：保護晶片、建立連接，配合產品使用需求
03供應鏈：追蹤技術、產能、客戶需求與實際業績
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本次研究主軸
不只看一家公司，更要看整條供應鏈
從製造、測試到封裝，研究每個環節的角色，以及企業如何把技術能力轉化為實際業務。
From Wafer To Chip
晶圓完成之後，
還要走過哪些步驟？
晶圓上包含許多晶粒。測試、切割、封裝及後續檢驗各有任務，實際流程會依產品與封裝方式而不同。
簡化流程示意，實際製程依產品而異
晶圓測試功能與性能篩選
切割封裝保護與電性連接
後續檢驗品質與規格確認
看懂產業分工
製造與封測，是互相銜接的關鍵環節晶片能否符合交付要求，需要各環節共同完成。理解這種分工，才能更清楚判斷不同公司的產業位置。
Three Research Starting Points
從3 家公司開始，
認識台灣封測產業
日月光、京元電子、力成，是這次資料整理的研究入口。比較各家的業務組合、技術進展與客戶需求，有助於辨別不同成長路徑。
Industry Capabilities
真正值得研究的，
是長期累積的能力
除了擴廠與設備，良率管理、人才經驗和供應鏈協作，也是觀察一家封測公司的重要角度。
品質與良率
如何穩定達到產品要求？不同技術與產品組合，對品質管理有哪些挑戰？
人才與經驗
團隊能否處理複雜製程、測試開發與量產問題？
客戶與協作
如何銜接設計、製造及終端需求？合作進度與實際訂單是否相符？
產能與業績
設備投入、產能利用與營收獲利，是否支持市場對公司的期待？
晶圓測試封裝技術品質管理記憶體AI 應用
Look Further Along The Chain
知名公司之外，
還有哪些值得追蹤的環節？
把整條鏈從頭梳理，才能看見不同公司的角色。不要只憑知名度判斷，也要研究具體產品、替代難度及實際業務。
資料整理重點
哪個環節？哪家公司？
為什麼持續追蹤？
為什麼持續追蹤？
整理公司資料、產業背景與觀察理由，幫助你先理解產業，再判斷是否值得進一步研究。
“
看懂台灣半導體，
從一家公司，看到整條供應鏈。
Full Research
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我會把這批公司目前整理好的資料、產業背景，以及持續追蹤它們的原因分享給大家參考。你可以先研究看看，或自己看完再判斷。
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本頁僅供產業研究與資訊參考，不構成個別投資建議或收益保證。公司業務、客戶關係與技術進度請以公開揭露為準。投資存在價格波動及本金損失風險，請依自身財務狀況與風險承受能力獨立判斷。